成都华微背靠国务院“冲科”,拟募资15亿加码芯片研发及产业化等

成都华微电子科技股份有限公司(下称“成都华微”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资15亿元。

  公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

  财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年、2021年前9月营收分别为1.16亿元、、1.42亿元、3.16亿元、4.11亿元;同期对应的净利润分别为420万元、-1286.71万元、6,088.19万元、1.60亿元。

  公司结合自身状况,选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

  根据中天运出具的“中天运[2021]审字第90535号”审计报告,发行人2020年度实现营业收入31,613.38万元,归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据)5,568.11万元。同时,考虑A股同行业可比上市公司在境内市场的估值情况,预计发行人发行后市值不低于人民币10亿元。

  本次募资拟用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。

  截至本招股说明书签署日,中国振华直接持有公司285,575,825股,持股比例为52.76%,为公司的控股股东,中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份,合计控制公司76.69%的股份,为公司的实际控制人。

  成都华微坦言公司存在以下风险:

  (一)公司技术持续创新能力不足的风险

  公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业,产品与技术的升级迭代速度较快。近年来,随着集成电路下游需求的持续增加与工艺水平的不断提升,对设计企业的持续研发能力提出了较高要求。因此,为了适应不断变化的市场情况,公司需要针对产品与技术的研发投入大量的资金和人力。报告期各期,公司自筹及国拨研发项目合计研发投入分别为6,773.21万元、10,679.83万元、17,179.30万元和20,646.20万元,占同期营业收入的比例分别为58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。

  未来公司如果不能准确把握市场发展动态,未能保持持续领先的创新能力,或者未能紧跟下游需求的发展趋势,将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断失误,不能持续提供适应市场需求的产品,进而导致公司市场竞争力下降。

  同时,由于集成电路行业对于研发水平的要求较高,公司技术成果产业化和市场化的进程具有不确定性,如果在研发过程中出现关键性能及指标不达预期、核心技术未能突破等情况,公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险,亦将对公司业绩产生不利影响。

  (二)供应商产能紧张及采购价格波动风险

  公司为集成电路设计企业,采用行业通用的Fabless经营模式,主要负责芯片的研发、设计、测试与销售,晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成,公司的外协采购安排受制于相关厂商的产能与生产排期。报告期内,公司晶圆加工及封装的合计采购金额分别为2,991.05万元、4,400.02万元、8,711.34万元及9,501.79万元,占采购总额的比例分别为41.89%、40.69%、40.48%及50.51%。

  近年来,随着国际政治经济形势变化、下游集成电路行业需求提升、国际产业链格局变化以及新冠疫情的影响,集成电路行业的晶圆采购需求快速上升,整体晶圆的产能较为紧张。未来如果因芯片市场需求持续旺盛,出现晶圆代工及封装厂商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期愈发紧张等情形,可能导致公司的晶圆采购或封装加工的需求无法满足或者采购价格有所上涨,进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。

  (三)晶圆供应链稳定性风险

  晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高,目前行业集中度较高,部分境外供应商技术优势较为明显,境内企业在先进制程的代工能力及良品率等方面仍然存在一定差距。因此,报告期内公司晶圆采购以境外供应商为主。

  近年来受国际政治形势及中美贸易摩擦等因素的影响,如果公司目前主要境外供应商终止与公司的业务合作,且短期内公司无法转向其他可替代供应商进行采购,则将对公司部分产品的生产及项目的研发进度产生一定的不利影响。

  (四)下游需求及产品销售价格波动风险

  公司从事特种集成电路产品的研发、设计、测试与销售,产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来,在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下,下游行业需求呈现快速增长的趋势。报告期内,公司营业收入分别为11,600.24万元、14,226.41万元、31,613.38万元和41,083.81万元,2018年至2020年年均复合增长率达65.08%。

  但未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响,如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动,或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降,公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向,将导致公司核心竞争实力下降,产品的销量或销售价格受到影响,从而对公司经营业绩造成不利影响。

  (五)应收账款及应收票据回收的风险

  随着公司整体经营规模的扩大,公司应收账款及应收票据规模亦不断扩大。

  报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为6,592.86万元、7,945.16万元、12,892.66万元和32,973.71万元,应收票据账面价值分别为3,718.71万元、6,331.99万元、15,789.30万元和15,360.04万元,合计占各期末流动资产的比例分别为30.88%、23.83%、39.53%和61.31%。

  考虑到公司经营性应收款项规模的快速增加,如果未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难,公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时甚至无法回收的情形,从而对公司的经营业绩及现金流产生不利影响。

  (六)存货跌价风险

  报告期内公司业务规模快速增长,存货金额亦随之增长。同时,受主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响,公司为保障下游客户供货需求,适当增加了产品备货规模。报告期各期末,公司存货账面价值分别为6,017.86万元、8,080.67万元、15,268.68万元和18,591.41万元,占各期末流动资产的比例分别为18.02%、13.49%、21.05%和23.58%。

  若未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速,或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理,可能导致存货无法顺利销售,进而导致存货跌价的风险,从而对公司经营业绩产生不利影响。

  (七)经营活动现金流量净额为负的风险

  受客户回款周期总体较长、部分供应商采用预付款方式结算以及存货库存金额较大等因素的共同影响,报告期内公司经营活动现金流量净额分别为3,099.42万元、-1,992.18万元、-3,641.05万元和-9,533.16万元,2019年以来公司经营活动现金流量净额持续为负。

  未来若公司业务规模继续呈现快速增长的趋势,公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善,公司的营运资金流转将承受更大的压力,整体资金周转存在一定的风险。

  (八)项目专项款持续性的风险

  集成电路行业受到国家产业政策的大力支持,自设立以来,公司凭借自身技术水平先后承担了多项国家及地方的重大科研项目,并形成了部分核心技术及知识产权。

  报告期内,公司收到国拨研发项目专项款金额分别为6,404.65万元、11,378.53万元、10,374.56万元以及6,280.36万元,为公司的产品和技术研发提供了较大的支持。若未来因产业政策变化或自身研发实力等原因不能持续获得项目专项款,则公司只能通过自有资金进行研发项目的投入,可能会对公司的技术研发以及盈利能力产生一定的不利影响。


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