晶合集成科创板IPO审核状态变更为“已问询”

6月6日,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。中金公司为其保荐机构,拟募资120亿元。

  晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

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