芯愿景启动深交所辅导

北京芯愿景软件技术股份有限公司(下称“芯愿景”)已于5月11日同民生证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备案,拟深交所主板挂牌上市。此次并非芯愿景首次IPO尝试,从2019年12月开始其就与民生证券签署协议,启动科创板上市辅导,并于2020年5月完成辅导工作。

芯愿景创立于2002年,是一家集成电路及芯片设计服务商,可为IC设计企业提供设计服务以及周边服务,同时也开展部分IC产品的自主研发。目前芯愿景已自主研发了6套EDA软件系统,涵盖了集成电路技术分析、知识产权分析和保护的全流程,其中电路提取和分析的最小特征尺寸已达到7nm,单个项目最大规模超过10亿个晶体管。2017年至2019年,芯愿景IC分析服务的收入占比逐年提高,分别为78.99%、76.27%和83.13%,为主要收入来源。

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