筹备在美国IPO的格芯目前有10座晶圆厂 员工约16000名

4月9日消息,据国外媒体报道,备受关注的芯片代工领域,即将出现一家新的上市公司,知情人士透露,全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司,正在筹备格芯在美国IPO,估值200亿美元。

虽然同台积电和三星电子相比,筹备上市的格芯无论是在技术上还是在规模上都有差距,但格芯也是全球重要的芯片代工商,外媒称他们目前是全球第三大芯片代工商。

格芯总部为圣克拉拉,也就是大名鼎鼎的硅谷,格芯是由穆巴达拉收购AMD的芯片制造设施之后,与新加坡特许半导体制造商合并而成,在2009年的3月份正式成立。

格芯官网的信息显示,他们旗下目前共有10座晶圆厂,8英寸的晶圆厂及12英寸的晶圆厂各有5座,制造中心分布在美国、德国、新加坡,其中在美国的制造中心有3处,两处位于纽约州,另一处在佛蒙特州。

员工方面,格芯目前在全球有约16000名员工,现任CEO是汤姆嘉菲尔德,他曾在IBM工作17年,在2014年5月加入格芯,领导Fab 8半导体制造生产的运营、扩产及爬坡量产,在2018年出任CEO。由外媒在报道中提到,在汤姆嘉菲尔德出任CEO之前,格芯投入运营的晶圆厂有8座,目前10座,也就意味着在他上任之后增加了两座。

在芯片制程工艺方面,虽然在2018年就已宣布无限期暂停7nm工艺的研发,专注于改进现有的技术,但他们目前能为客户提供14nm及12nm的制程工艺,在全球有超过250家客户。

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